全球碳化硅外延片需求發(fā)展及外延競爭格局[ 05-31 14:59 ]

  根據Yole提供碳化硅外延片市場需求數據，現在的市場已從4英寸向6英寸轉變，從2019年開始，6英寸的需求已經遠超4英寸的需求。當前外延主要以4英寸及6英寸為主，往后大尺寸碳化硅外延片占比會逐年遞增。雖然當前國際先進廠商已經研發(fā)出8英寸碳化硅襯底，但其進入碳化硅功率器件制造市場將是一個漫長的過程。 在全球外延廠商市場格局中，頭部企業(yè)主要有Wolfspeed(Cree)、DowCorning、II-VI、Norstel、ROHM、三菱電機、Infineon等，其多數是IDM公司，CR7占據市

全球碳化硅器件市場規(guī)模及外延所占成本結構[ 05-30 15:56 ]

  根據中商產業(yè)研究院提供數據，2018年和2021年碳化硅功率器件市場規(guī)模分別約4億和9.3億美元，復合增速約32.4%，按照該復合增速，預計2022年碳化硅功率器件市場規(guī)模約10.9億美元。受益于5G通信、國防軍工、新能源汽車和新能源光伏等領域的發(fā)展，碳化硅器件市場規(guī)模增速可觀。 從碳化硅器件的制造成本結構來看，襯底成本最大，占比達47%；其次是外延成本，占比為23%。這兩大工序是碳化硅器件的重要組成部分。

昭和電工（SDK）實施8英寸碳化硅晶圓技術開發(fā)9年計劃[ 05-27 16:39 ]

據粉體圈消息：5月23日,昭和電工（SDK）提出的“8英寸SiC晶圓技術開發(fā)計劃”被日本新能源和工業(yè)技術開發(fā)組織(NEDO)選定為“綠色創(chuàng)新基金項目”。而就在今年3月，昭和電工剛剛宣布正式量產直徑6英寸(150mm)的碳化硅晶圓。 2020年10月，日本政府宣布其目標是到2050年實現碳中和。能源、貿易和工業(yè)部(METI)為此設立2萬億日元的綠色創(chuàng)新基金，并由NEDO出面對創(chuàng)新進行相應的投資。 作為獨立的SiC外延片供應商，SDK為功率器件制造商提供Bes

露笑科技有望成為國產6英寸碳化硅襯底規(guī)模供應廠商[ 05-26 17:34 ]

據粉體圈消息：日前，證監(jiān)會發(fā)行審核委員會通過了露笑科技擬非公開發(fā)行股票募資不超過25.67億元的定增預案，主要用于新建碳化硅產業(yè)園及大尺寸碳化硅襯底片研發(fā)中心。 近年來我國碳化硅器件廠商的原材料供應受到較大程度的制約，下游市場尤其汽車市場對碳化硅半導體需求的走強，出現了供不應求的局面。提高碳化硅襯底材料的國產化率、實現進口替代是我國寬禁帶半導體行業(yè)亟需突破的產業(yè)瓶頸。但是碳化硅襯底材料制造的技術門檻較高，國內能夠向企業(yè)用戶穩(wěn)定供應6英寸碳化硅襯底的生產廠商相對有限。 據悉，露笑科技本次募投項目完成后將形

“三駕馬車”拉動碳化硅崛起[ 05-24 16:18 ]

行業(yè)周知，新能源汽車發(fā)展十分迅猛，而且對硅芯片和碳化硅芯片需求量很大。未來，碳化硅芯片如何滿足新能源汽車的需求，成為了市場關注的焦點。 隨著摩爾定律的放緩，后摩爾時代對于各種新材料的導入和工藝的演進起到了很大的推動作用。業(yè)內人士徐偉指出，“技術、資金和應用市場這“三駕馬車”的推動，也成為后摩爾時代最顯著的特點。比如iPhone現象或者說智能手機現象，它在應用引領上是非常突出的。” 從某種意義上講，就像碳化硅、氮化鎵的這樣的崛起，或者說爆發(fā)式的增長，實際上也